近日，位于内江高新区智能制造产业园的景焱（四川）半导体设备有限公司无尘组装调试车间内，工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机。这条占地约3000平方米的先进封装键合设备生产线的投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。

　　作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业——嘉兴景焱智能装备技术有限公司投资建设。

　　项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。如此高效的推进速度彰显了项目团队与地方政府的紧密协作。作为今年新落户内江高新区的重点项目，内江高新区为企业提供了“一站式”审批绿色通道，切实解决了企业从落地到投产的全周期需求，为项目快速达效注入了强劲动能。

　　企业产品涵盖高精度光学检查设备、倒装键合设备、晶圆级/面板级芯片键合设备及2.5D/3D封装设备四大系列。目前，企业已斩获5000万元订单。

　　依托母公司景焱智能深耕半导体设备领域的技术积淀，项目团队攻克了多项“卡脖子”技术。据景焱（四川）半导体设备有限公司负责人介绍，其产品具备高速、高精度、高稳定性及工艺兼容性优势，可满足集成电路先进封装“功能融合、低功耗、高密度”的发展需求。

　　景焱智能装备技术有限公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，组建了由海归博士、行业资深专家领衔的研发团队，在高速高精度电机驱动、图像处理算法、运动机械仿真设计等领域形成技术优势。

　　“我们不仅带来先进设备，更致力于构建完整的产业生态。”景焱（四川）半导体设备有限公司有关负责人表示，随着成渝地区电子信息产业集群的加速崛起，景焱将通过持续技术创新提升产品性能，同时强化本地协同能力，共同助力内江半导体企业全链条发展。